“比亚迪半导体再融资8亿 发力芯片产业”

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【领域频道】6月15日晚，比亚迪股份有限公司发布公告称，企业控股比亚迪半导体有限企业(以下简称比亚迪半导体)以增资扩股的方式引进战术投资者，共增资约8亿元。

本轮融资投资者出资情况和持股情况

据比亚迪股份有限公司介绍，此次增资扩股完成后，比亚迪半导体注册资本增至人民币4.10亿元，企业持有比亚迪半导体72.3%的股权，比亚迪半导体仍是比亚迪控股的子公司。

根据比亚迪今年4月14日发布的公告，比亚迪微电子正式更名为比亚迪半导体有限企业，用于igbt (绝缘栅双极晶体管)所属的功率半导体、智能控制芯片、传感器及光半导体的开发、生产和

值得一提的是，igbt是新能源汽车最核心的技术之一，其芯片直接控制驱动系统的直交流变换，决定电动车的转矩和最大功率等核心指标。 从2005年开始，比亚迪组建了igbt团队，-年陆续推出了igbt1.0、igbt2.0、igbt2.5等技术。 截止到2012年12月，比亚迪发布igbt4.0技术，同时成为拥有igbt完善产业链的车企。 今年4月底，比亚迪igbt项目在长沙正式开工。 该项目总投资10亿元，建设年产25万枚8英寸新能源汽车电子芯片生产线，投产后可满足年产50万辆新能源汽车的产能诉求。 (文)杨高宇) )。